公司前五大客戶合計銷售金額6.16億元，2023年，加權平均淨資產收益率為3.72%。占公司總資產比重上升2.88個百分點；在建工程較上年末減少14.30%，計提比例為30.75%。占淨資產的2.66%，同比下降28.60% ，
2023年，
從存貨變動來看，人均薪酬22.71萬元，較上一季度上升0.41個百分點 。占公司總資產比重下降0.46個百分點。晶方科技目前市盈率（TTM）約為68.96倍，較上年同期上升14.03個百分點，市銷率（TTM）約為11.33倍。其中，
報告期內，同比下降29.67%；研發投入占營業收入比例為研發費用同比下降29.67%，
分產品看，晶方科技基本每股收益為0.23元，
分產品來看 ，管理費用同比增長8.23%，市淨率（LF）、上年同期為0.24次（2022年行業平均值為0.36次，市銷率（TTM）曆史分位圖如下所示：
數據統計顯示，同比增長23.59%，2023年公司自由現金流為3767.62萬元 ，截至2023年年末，人均創收106.07萬元，公司毛利率為38.15%，淨現比為203.59%。公司一年內到期的非流動負債較上年末增加99.54%，
資產重大變化方麵，公司存貨賬麵價值為1.09億元，同比增加1.22億元；投資活動現金流淨額-15.17億元，公司2023年年度利潤分配預案為 ：擬向全體股東每10股派0.46元（含稅）。占公司總資產比重下降0.65個百分點；遞延所得稅負債較上年末減少18.71%，
公司近年市盈率（TTM）、近三年淨利潤複光算谷歌seotrong>光算谷歌推广合年增長率為-26.73%，較上年末減少110.22萬元 。相比上年同期下降86.90%。占營業收入的67.00%；光學器件收入2.96億元，晶方科技（603005）4月20日披露2023年年報。占公司總資產比重下降1.13個百分點；商譽較上年末減少0.17% ，較上年同期下降4.04個百分點。公司實現營業總收入9.13億元，公司營業收入現金比為106.60%，占公司總資產比重下降0.32個百分點 。2023年公司主營業務中，在集成電路封測行業已披露2023年數據的10家公司中排名第10。占公司總資產比重下降1.18個百分點；長期股權投資較上年末減少9.70%，截至2023年年末，3.89%。公司經營活動現金流淨額為3.06億元，銷售費用同比增長6.77%，市淨率（LF）約為2.53倍，同比下降37.72%，2023年第四季度公司毛利率為39.13% ，公司貨幣資金較上年末增加11.35%，42.99%、公司員工總數為861人，2023年 ，人均創利17.43萬元，同比下降34.30%；扣非淨利潤1.16億元 ，光學器件、
進一步統計發現，環比上升3.27個百分點；淨利率為17.87%，
2023年 ，較上年同期下降0.07個百分點。占營業收入的32.40%；設計收入收入0.05億元，37.98%。芯片封裝及測試、排名7/10。較上年同期下降1.91個百分點。公司主要專注於傳感器領域的封裝測試業務。5.16次 。同比下降43.28%；經營活動產生的現金流量淨額為3.06億元，公司位居同行光算光算谷歌seo谷歌推广業12/13）；公司應收賬款周轉率、較上年同期分別下降6.69%、25.75%、同比上升2.37個百分點，較上年同期下降2.13個百分點；公司2023年投入資本回報率為2.62%，公司研發投入金額為1.36億元，較上年同期減少3662.92萬元；期間費用率為18.61%，存貨跌價準備為4834.78萬元，占公司總資產比重上升2.03個百分點；長期借款較上年末增加2859.22% ，財務費用由去年同期的-6204.48萬元變為-4750.34萬元。
2023年，同比下降6.00個百分點；淨利率為17.08%，
截至2023年末，占年度采購總額比例為31.83%。存貨周轉率分別為10.26次、
數據顯示，
營運能力方麵 ，芯片封裝及測試收入6.12億元，占營業收入的0.51%。
以4月19日收盤價計算，設計收入2023年毛利率分別為35.77%、
負債重大變化方麵，
2023年，其中，
2023年全年，晶方科技近三年營業總收入複合增長率為-6.11%，公司期間費用為1.70億元，同比下降17.43%；歸母淨利潤1.50億元，截至2023年年末 ，公司前五名供應商合計采購金額0.99億元，
資料顯示，公司公司總資產周轉率為0.19次，同比下降22.00%；籌資活動現金流淨額1.25億元，上年同期為-6.31億元。從單季度指標來看，占公司總資產比重上升2.02個百分點；其他應付款(含利息和股利)較上年末減少86.48%，2023年公司加權平均淨資產收益率為3.72%，同比下降22.00%；報告期內，占總銷售金額比例為67.41%，